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日本MIKASA株式會社中國代理
日本MIKASA株式會社中國代理:MIKASA光刻機.旋轉塗佈機,真空泵日本MIKASA株式會社中國代理:MIKASA光刻機.旋轉塗佈機,真空泵日本MIKASA株式會社中國代理:MIKASA光刻機.旋轉塗佈機,真空泵日本MIKASA株式會社中國代理:MIKASA光刻機.旋轉塗佈機,真空泵
半導體制造工序中的 Mikasa 半導體設備
晶圓
洗滌
**晶圓表面的臟污及
各種金屬離子
成膜
在高溫擴散爐中,形成
表面氧化膜
電路圖案設計
運用 CAD 制作布局、布線
設計圖。
制作光掩膜
將電路圖案沖印到中間掩
模上(原版照片)
光刻膠涂布
將光刻膠(感光材料)涂抹到晶
圓表面,形成厚度均一的薄膜。
旋轉涂膜儀(P4~P11)
(密閉型)
(密閉型)
滴液裝置 可選組件
吸盤
曝光
將光掩膜與晶圓重合,復制電路
圖案。
光刻機(P13~P15)
可選組件
顯影
去除曝光部位(正膠)的光刻膠。
顯影裝置(P17、18)
蝕刻
通過腐蝕氧化膜來蝕刻電路。
蝕刻裝置(P19)
離子注入/濺射
向晶圓注入離子(混雜物)
后,形成半導體。為了形成
電極布線,需蒸鍍晶圓表面
的鋁粉,使其成為薄膜。
品質檢查
完成
日本MIKASA旋轉涂膜儀SpinCoater、
光刻膠涂布/
圓表面,形成厚度均一的薄膜。

● MS-B100/ MS-B150
● MS-B200
● MS-B300
● MS-B200(密閉型)
● MS-B300(密閉型)

日本MIKASA光刻機(P13~P15)
● MA-10
● MA-20
● MA-60F
● M-2LF
● M-1S
日本MIKASA顯影、蝕刻裝置DeveloperEtching
去除曝光部位(正膠)的光刻膠。

● AD-3000
●PD-1000
日本MIKASA蝕刻裝置

●ED-1200
●ED-3000
日本MIKASA米卡薩半導體制造用小型裝置:
備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導體制造前段工序所需要的裝置后,提供一站式服務。另外,為旋轉涂膜儀的所有機型準備了替代用機,可在發生故障時盡早應對,且在銷售后提供快捷周到的售后服務。針對研究過程中所發生的一系列問題,也可在現場提出解決建議。與客戶共同探討在哪個工序出現了問題、應如何改進等等,從而得出解決建議。Mikasa 作為一個可在半導體方面進行共同商談的咨詢顧問,不僅銷售設備,而是為客戶半導體制造的整體工藝流程提供支持。