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OTSUKA大冢-超高速分光干擾式厚度計
特長
非接觸、非破壞可進行厚度測量
反射光學系統（可以通過一方的接觸來測量）
高速性（*快5ks）且可實時評價
實現高的穩定性（重復精度0.01%）
粗枝大葉
可以對應任何距離
對應多層結構（*大5層）
內置NG數據的功能
可以測量距離（形狀）（組入傳感器的附屬選項）*
*根據測量范圍內的光學距離測量
幅広い範囲の膜厚に対応するとともに、高い波長分解能を実現。
大塚電子獨自の技術をコンパクトボディに詰め込みました。
移動する測定対象でも正確なピッチで測れるので、
工場の生産ラインにも*適です。
約φ20μmという微小スポットにより、
さまざまな表面狀態のサンプルにおいても、厚み測定が可能です。
*大200mmまで離れた位置からでも測定可能なため、
目的や用途に応じた測定環境を構築可能です。
- 厚み測定（５層）
- 各種の厚膜部材厚み
仕様
＊1 ： 測定條件および解析條件により*小サンプリング周期は異なります。
＊2 ： 製品出荷基準の保証値スペックとなり、當初基準サンプルAirGap約300μmと
約1000μm測定時の相対標準偏差（ n = 20 ）
＊3 ： WD50mmプローブ仕様時の設計値
＊4 ： 特別仕様
＊5 ： 薄膜測定時に使用
※CE取得品はSF-3/300、SF-3/1300
基本構成
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サポートウェーハ付き仮貼り合わせウェーハ |
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マッピング結果 研削後300mmウェーハシリコン厚み |
OTSUKA大冢-超高速分光干擾式厚度計SF-3/BBOTSUKA大冢-超高速分光干擾式厚度計SF-3/BBOTSUKA大冢-超高速分光干擾式厚度計SF-3/BBOTSUKA大冢-超高速分光干擾式厚度計SF-3/BBOTSUKA大冢-超高速分光干擾式厚度計SF-3/BB
