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        產品中心
        產品詳情
        • 產品名稱:OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300

        • 產品型號:GS-300
        • 產品廠商:OTSUKA大塚電子
        • 產品價格:0
        • 折扣價格:0
        • 產品文檔:
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        簡單介紹:
        GS-300 OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統 搭載模式匹配功能,X-Y定位精度在2um以下的系統。OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300
        詳情介紹:
        SF-3/BBGS-300

           OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統


        特長:
        集成到300mmEFEM備用port。
        實現嵌入晶片的布線圖案的圖案對準(IR攝像頭)。
        應對半導體工序的高吞吐量要求。
        支持預校準功能。
        小占地規格(W475mm×D555mm)


        測定事例
        • TSV埋め込みパターンウェーハの研削後Silicon厚み
        • 300mmサイズのウェーハ厚み
        スペック
        測定例

        ■貼り合わせウェーハ(Si/ボンディング/サポート基板)

        Si膜厚分布(約25um)

        Si膜厚分布(約25μm)
         

        ボンディング膜厚分布(約25um)
        ボンディング膜厚分布(約25μm)

        OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300

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