日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀|塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司

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產品名稱：日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀
產品型號：SF-3
產品廠商：OTSUKA大塚電子
產品價格：0
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簡單介紹：

日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀SF-3 日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀SF-3 日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀SF-3

詳情介紹：

分光干渉式晶圓膜厚儀 SF-3

分光干渉式晶圓膜厚儀 SF-3

即時檢測
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于減薄制程中的厚度變化
(強酸環境中)

產品特色

非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
采用分光干涉法實現高度檢測再現性
可進行高速的即時研磨檢測
可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
可對應長工作距離、且容易安裝于產線或者設備中
體積小、省空間、設備安裝簡易
可對應線上檢測的外部信號觸發需求
采用*適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得**)
可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)

規格式樣

	SF-3
膜厚測量范圍	0.1 μm ~ 1600 μm※1
膜厚精度	±0.1% 以下
重復精度	0.001% 以下
測量時間	10msec 以下
測量光源	半導體光源
測量口徑	Φ27μm※2
WD	3 mm ~ 200 mm
測量時間	10msec 以下

※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 *小Φ6μm

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