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產品詳情
簡單介紹：
在晶圓等研磨和拋光過程中，我們以超高速和高精度測量晶圓和樹脂的厚度。
詳情介紹：
特點
- 光學類型允許非接觸式和無損厚度測量
- 實現高測量可重復性
- 高速實時拋光監控
- 長 WD（工作距離），易于集成到設備中
- 使用 LAN 從主機設備通過 TCP/IP 通信進行控制
- 可進行多層厚度測量
- 可測量臨時晶圓（臨時粘合晶圓）的層厚度
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測量項目
- 厚度測量（5 層）
用途
- 各種晶圓（Silicon 和其他化合物晶圓）厚度測量
- 集成到各種研磨、拋光、粘合等工藝中
- 晶片以外厚膜部件厚度測定
半導體工藝的嵌入式示例
■ 時態接合
■ 背磨
■ 濕蝕刻
■ CMP進程
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