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產品詳情
簡單介紹：
代理日本Otsuka大塚電子Si晶圓測試儀SF-3 SiC測試儀 SiC膜厚儀 晶圓檢測設備 薄化晶圓
詳情介紹：
塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司代理、直營各日本品牌工業產品，聯系人：張小姐
聯系電話：15902189399
產品信息
特點
- 光學類型允許非接觸式和無損厚度測量
- 實現高測量可重復性
- 高速實時拋光監控
- 長 WD（工作距離），易于集成到設備中
- 使用 LAN 從主機設備通過 TCP/IP 通信進行控制
- 可進行多層厚度測量
- 可測量臨時晶圓（臨時粘合晶圓）的層厚度
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測量項目
- 厚度測量（5 層）
用途
- 各種晶圓（Silicon 和其他化合物晶圓）厚度測量
- 集成到各種研磨、拋光、粘合等工藝中
- 晶片以外厚膜部件厚度測定
半導體工藝的嵌入式示例
■ 時態接合
■ 背磨
■ 濕蝕刻
■ CMP進程
手勢
*1 ： 初始參考樣品 AirGap 約 1000 μm 測量時的相對標準差 （n = 20）
*2 ： WD80 mm 探頭規格時的設計值
設備配置
映射
■300mm晶圓對應映射系統
- 對齊精細圖案，提供晶圓厚度和各種厚度信息
- 安裝高精度 X-Y 定位臺（± 2μm 或更少），實現高精度定位
- 除了晶圓形狀外，還可以處理
- 可確認測量點周邊的視野
- 支持半導體的300mm晶圓
- 支持 MEMS 和傳感器設備
測量示例
測量示例
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Φ300mm silicon 晶圓厚度測量 |
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