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        產品中心
        產品詳情
        • 產品名稱:合肥供應ThreeBond三鍵膠粘劑3300系列TB3380B

        • 產品型號:日本ThreeBond三鍵膠粘劑導電樹脂3300系列TB3380B
        • 產品廠商:ThreeBond三鍵
        • 產品價格:0
        • 折扣價格:0
        • 產品文檔:
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        簡單介紹:
        日本ThreeBond三鍵的產品現在被用于各種各樣的應用。它們用于汽車和其他車輛、運輸設備、公共建筑材料、建筑材料、電氣和電子設備以及高科技。ThreeBond產品已成為許多領域各種產品生產過程中的必需品。雖然普通大眾在日常生活中可能看不到ThreeBond產品,但我們在工業密封膠和粘合劑方面已經占據了**地位,目前我們在日本,北美和中美洲,南美,歐洲,亞洲和中國擁有生產和銷售系統。我們很自豪能成為客戶信賴的公司。 3300系列 TB3380B 專為粘接需要低釋氣的電氣和電子部件而開發。2k銀環氧樹脂 60°C或室溫固化,5H,體積電阻率1.5 x 10-5 Ω.m,無溶劑型
        詳情介紹:


        塔瑪薩崎電子(蘇州)有限公司    安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業品

        塔瑪薩崎電子(蘇州)有限公司    安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業品

        塔瑪薩崎電子(蘇州)有限公司    安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業品

        產品信息 - TB3380B

        TB3380B



        點擊展開

        TB3380B 專為粘接需要低釋氣的電氣和電子部件而開發。
        一種2組分環氧型導電粘合劑,可以在室溫下固化,盡管在高溫下固化會進一步減少釋氣量。

        產品信息


        產品編號 系列 產品類型 應用 其他功能
        TB3380B 3300系列 膠粘劑
        • 導電膠
        • 電子粘接/密封
        • 低釋氣

        特征



        雙組分環氧基樹脂和固化劑與銀粉
        分離并混合,使其具有導電性。
        與各種金屬材料的粘接強度好。
        不含任何溶劑。因此,不會導致粘合劑的內部部分
        滯留溶劑。
        排氣量很小或沒有。它可用于密封系統。
        可低溫固化(60°C~80°C)。


        專門的


        • 顏色: 灰色
        • 拆卸
        • 反應類型
        • 粘度: 23 Pa.s (混合)
        • 比重3.7
        • 皮膚隨時間推移:60分鐘適用期
        • 岸上**帶
        • 伸長率
        • 抗拉強度
        • 剪切強度
        • 耐壓性
        • 有效溫度范圍
        • 固化狀態
        • 體積電阻率: 1.5 x 10E-5 Ω.m
        • 介電擊穿強度
        • 介電常數 1MHz
        • 耗散因數 1MHz
        • 導熱系數
        • 夾具時間
        • 松動扭矩
        • 主要扭矩
        • 保持強度(鋼):
        • *大螺紋尺寸或間隙
        • *大間隙
        • 固定空閑時間
        • 粘性保持時間
        • 搭接剪切強度鋼
        • 剝離強度鋼
        • 凝固時間 金屬
        • 凝固時間橡膠
        • 實力
        • 粘合劑
        • 溶劑
        • 基材
        • 固化條件
        • 玻璃化轉變點(°C):
        • 鉛筆硬度5H




        • 塔瑪薩崎電子(蘇州)日本代理
          產品編號 產品類型 特點和用途 更多信息
          TB3301 1k銀環氧樹脂熱固化 120°C固化,9H,體積電阻率5 x 10-6 Ω.m,非溶劑型

          TB3301F 1k銀環氧樹脂熱固化 120°C固化,4H,體積電阻率1~2×10-6 Ω.m,溶劑型

          TB3301W 1k銀環氧樹脂熱固化 120°C固化,4H,體積電阻率1.6 x 10-6 Ω.m,非溶劑型

          TB3302B 1k銀聚氨酯熱固化 120°C固化,5B,體積電阻率5~6×10-6 Ω.m

          TB3303G 近地天體 1K銀硅膠熱固化 180°C固化,<6B,體積電阻率2.5 x 10-6 Ω.m,溶劑型

          TB3303M 1K銀硅膠熱固化 180°C固化,<6B,體積電阻率1.9 x 10-6 Ω.m,溶劑型

          TB3315E 1k碳彈性體熱固化 80°C固化,體積電阻率4.3 x 10-2 Ω.m

          TB3373F 各向異性導電漿料 用于印刷電路板熱封連接器

          TB3380B 2k銀環氧樹脂 60°C或室溫固化,5H,體積電阻率1.5 x 10-5 Ω.m,無溶劑型


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