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        產品中心
        產品詳情
        • 產品名稱:OTSUKA大塚電子晶圓非破壞性測厚儀

        • 產品型號:SF-3
        • 產品廠商:OTSUKA大塚電子
        • 產品價格:0
        • 折扣價格:0
        • 產品文檔:
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        簡單介紹:
        塔瑪薩崎電子(蘇州)有限公司代理OTSUKA大塚電子SF-3晶圓非破壞性測厚儀SF-3以超高速實時和高精度測量晶圓和樹脂的非接觸研磨和拋光過程。
        詳情介紹:

        塔瑪薩崎電子(蘇州)有限公司代理OTSUKA大塚電子SF-3晶圓非破壞性測厚儀SF-3以超高速實時和高精度測量晶圓和樹脂的非接觸研磨和拋光過程。

        OTSUKA大塚電子SF-3特征:


        • 非接觸式、非破壞性厚度測量
        • 反射光學元件(可從一側接觸進行測量)
        • 高速(*快5kHz)和實時評估
        • 高穩定性(重復精度0.01%以下)
        • 耐粗糙
        • 可在任何距離使用
        • 支持多層結構(*多 5 層)
        • 內置NG數據抑制功能
        塔瑪薩崎電子(蘇州)有限公司代理OTSUKA大塚電子SF-3 



        它支持廣泛的薄膜厚度范圍,并實現高波長分辨率。
        大冢電子的獨特技術被封裝在一個緊湊的機身中。

         

        特點2:高速響應

        由于它甚至可以以**的間距進行測量,即使是移動的測量對象,
        它也是工廠生產線的理想選擇。


        特點3:與各種表面條件的樣品兼容

        通過約φ20μm的微小光斑,即使在各種表面條件下也可以
        測量厚度。

         

        特點4:兼容各種環境

        由于可以從*遠200 mm的距離進行測量,因此可以根據目的和應用構建
        測量環境。

         

        測量項目
        • 厚度測量(5層)

         

        • 各種厚膜厚度

         



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